IC测试板
IC测试系统用于确定IC管脚的特性、识别IC内部的耦合机理、比较不同IC的特性。使用IC测试系统，设计者能够对IC进行：Burst测量：耦合burst脉冲（高和低电阻）到管脚中；RF测量：在管脚上执行RF电流和电压测量而没有任何交互作用。

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管脚上的RF测量
使用700系列探头可以进行RF电压测量；
600系列探头适合在电源或地管脚上进行RF电流测量；
HF注入探头501、502、503将高频电流和电压注入到IC管脚。

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IC近场测量（发射）
IC H场探头1601，测量通过IC的磁性近场，通过探头测量的电压可以用来衡量IC的H场发射。
IC E场探头1701，测量通过IC的电性近场，通过探头测量的电压可以用来衡量IC的E 场发射。

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IC近场测量
IC扫描仪可以固定ICR近场探头进行H和E场测量，这些探头可以在芯片表面上沿着三个轴移动并可以围绕z轴旋转。通过扫描仪顶端的一个显微镜，用户可以察看探头尖端的位置。可用于对IC芯片表面进行近场测量、诊断修复IC内的电磁耦合、优化管脚的分配。

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Burst产生器
200系列脉冲电流产生器用于将burst脉冲电流注入到IC管脚中；
300系列脉冲电压产生器用于将burst脉冲电压注入到IC管脚中；
BPS 201 burst电源为探头供电并控制探头。

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